TR7007 是快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术
查看详细上视加上四个倾斜角度之相机系统，TR7500 自动光学检测机提供性价比高且测试涵盖率高的在线型检测方案。此系统适于检测分辨率范围25µm到10 µm之间，使用TRI的动态取像技术，能避免如走停式取像所产生的震动，适合于炉前与炉后检测使用。 TR7500有多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力
查看详细TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。
查看详细TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。
查看详细TRI顶尖的在线型AOI解决方案，提供超高速五支相机镜头的组装电路板检测，具有可靠的缺陷检测功能，即使是最复杂的焊点以及组装缺陷皆能检出。TR7500 SIII搭载智能化软件和高性能硬体的强大组合，提供可靠且易于使用的AOI解决方案，更致力于集中在高精度的检测结果并将誤判降到最低，以帮助优化您的生产产量。
查看详细随着TRI继续提供具有改进性能和灵活性的新一代检测和测试解决方案，这些传统产品正面临架构限制，某些组件过时，因此其使用寿命即将结束。TR7700M SIII, TR7700 SII Plus 3D, and TR7700 SII Plus 3D DL停产时间为：2020年4月30日。
| Product Line | Model（机型） | Phase-out Date（停产时间） | Suggested Replacement（建议更换机型） |
| Automated Optical Inspection | TR7700M SIII | April 30, 2020 | TR7700 SIII Plus TR7700 SIII 3D |
| Automated Optical Inspection | TR7700 SII Plus 3D TR7700 SII Plus 3D DL | April 30, 2020 | TR7700 SIII 3D TR7700 SIII 3D DL |
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