TR7700QSII为德律新款3D AOI，使用智慧工厂，有着高精度的检测。

TR7007D SPI建基于最新的3D投影技术，以最具成本效益的解决方案提供优异的检验性能。TR7007D在线型检测系统，可自动优化检查路线以提供绝佳的性能表现。且TRI创新的智能板弯补偿系统可弥补检查过程中的板弯。搭配双光源数字条纹投影检测，TR7007D是最可靠的SPI解决方案，可以极具竞争力的价格提供精确的检测效能。

TR7007 SII Plus是产业最快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。TRI快速且直觉化的操作介面提供简易编程、容易操作的优点，为您的生产线带来最大的价值。

TR7007DPlus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统（EtherCat）和高阶的2D照明模组，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007D Plus具有2组数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性• 强化2D照明，提供更佳的检测一致性• 实时量测新型运动控制系统Et

专为高准确性炉前检测设计,TR7700 SII DT为一高效能离线型AOI解决方案,搭配4 MP彩色相机,检测速度可达15 µm: 120 cm2/sec 。 此系统结合高弹性RGB+W光源设定系统,并有低角度光源及动态取像技术,可提供极性与黑元件更好的检测,并且可针对无铅或传统组装电路板之微小元件01005提供更精准稳定的检测能力

TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。

TR7700 SII Plus结合了流线型的外观设计与先进的高精度摄像系统和TRI独有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的细致影像。新一代检测软件结合了优秀的缺陷检测和简易型自动CAD编程，为一个可靠且经济型的AOI检测解决方案。

TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。

TR7700QE AOI 藉由结合以四向可调变数位条纹光投影为基础的新世代2D和3D技术，提供了优越的3D锡点和元件组装检测功能。最新的检测软体采用快速CAD资料的编程及高度可客制化模板。

TR7007 SII Plus是产业最快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。TRI快速且直觉化的操作介面提供简易编程、容易操作的优点，为您的生产线带来最大的价值。