| 設備產地 | 台灣 | |||||||||
| 廠商主營 | SMT測試設備之研發、生產、銷售與服務 | |||||||||
| 廠商經營之設備類型 | PCB AOI、SPI、AOI、AXI、ICT、ATE、FCT、IC Tester | |||||||||
| B、設備尺寸、重量及使用要求 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 設備尺寸：W X D X H | 760 X 1099 X 1421 mm（包含底座） | |||||||||
| 設備重量 | 155 kg（不含底座），178 kg（包含底座） | |||||||||
| 氣壓需求 | 不需要 | |||||||||
| 電力需求 | 單相，220V AC（±10%），10A，50/60 Hz，2 Kw. | |||||||||
| 使用環境（溫度與濕度） | 溫度：5 ～ 40 ℃；濕度：30 ～ 80% RH | |||||||||
| C、相機系統資料 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 相機規格 | 高階 CCD 彩色相機 | |||||||||
| 相機數量 | 1支（Top View） | |||||||||
| 光學解析度（分辨率） | 10µm、15µm、20µm、25µm（出貨前須先選定其中的一種） | |||||||||
| 相機架構示意圖 |
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| D、光源系統資料 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 光源系統型式 | 環狀RGB彩色LED光源（多分區多角度控制） | |||||||||
| 光源是否可調：按單個檢測區域調整 | 可以 | |||||||||
| 光源系統示意圖 |
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| E、X-Y Table、軌道與可測PCB板資料 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| X-Y Table系統架構（驅動系統） | 高精度滾珠螺杆＋伺服馬達＋DSP控制系統 | |||||||||
| X-Y Table解析精度（運動解析精度） | 1 µm | |||||||||
| PCB傳送及夾板控制方式 | 手工取放板，自動夾板，自動鬆板 | |||||||||
| 可測PCB基板尺寸 | 50 X 50 mm ～ 330 X 250 mm | |||||||||
| 最大可測PCB板重量 | 1 Kg | |||||||||
| 可夾持之PCB板 厚度範圍 | 0.5 mm ～ 3 mm | |||||||||
| 元件與板邊的最小允許距離 | 3 mm | |||||||||
| 元件高度限制（毫米 mm） | 上面：35mm，底面：40mm | |||||||||
| 最大板彎補償能力 | ±3 mm | |||||||||
| 板彎補償方式 | 軟体以 多個Mark點＋ Warp＋Pad定位 自動補償修正 | |||||||||
| PCB夾板後之固定基準面 | 上基準 | |||||||||
| F、設備Main-PC電腦配置 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 操作系統（Operation System） | Windows XP SP2 | |||||||||
| 主機規格 | HP 8000 | |||||||||
| Intel 雙核心 CPU | |||||||||
| 内存容量 | 2 G | |||||||||
| 硬盤容量 | 500 G | |||||||||
| 顯示器規格 | 22寸寬屏液晶顯示器 | |||||||||
| G、FOV尺寸及檢測速度 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| M Size(330×250mm)檢測速度 | 25µm＝18 Sec；20µm＝23 Sec；15µm＝40 Sec；10µm＝82 Sec | |||||||||
| Loading＋UnLoading（Sec.） | 4 ～ 6 Sec. | |||||||||
| Fiducial Mark處理速度（Sec.） | 1.5 ～ 2.5 Sec. | |||||||||
| 一個 FOV 的大小 | 7.4×10.2 mm2（10µm）；11.1×15.3 mm2（15µm）； | |||||||||
| 14.8×20.4 mm2（20µm）；18.5×25.6 mm2（25µm）； | ||||||||||
| 一個FOV之檢測速度（Sec.） | 38 FOV/Sec.（Max.） | |||||||||
| 檢測速度（圖像處理速度） | 86 cm2/Sec. (25µm，Max.)；56 cm2/Sec. (20µm，Max.) | |||||||||
| 31 cm2/Sec. (15µm，Max.)；14 cm2/Sec. (10µm，Max.) | ||||||||||
| H、條碼讀取與記錄 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 條碼讀取系統 | Option（選配：手持式條碼槍或軟體Barcode） | |||||||||
| 軟體Barcode功能：相機讀取條碼 | Option（選配） | |||||||||
| 軟體Barcode支持之條碼類型：1D & 2D | 1D & 2D 皆支持 | |||||||||
| I、標配或選配部件及功能 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| Repair Station 軟體（不良確認系統） | Standard（標配） | |||||||||
| SPC測試數據收集與分析軟體 | Standard（標配） | |||||||||
| Shop Flow系統連接功能 | Standard（標配） | |||||||||
| Bad Mark識別功能 | Standard（標配） | |||||||||
| 檢測結果即時打印功能 | Yes（打印機：選配） | |||||||||
| OCV（整體比對） | Standard（標配） | |||||||||
| OCV（逐字比對） | Option（選配） | |||||||||
| 底座（儀器桌） | Option（選配） | |||||||||
| 安全保護裝置 | 標配：安全光柵自動保護 | |||||||||
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| Item | Specification | |||||||||
| 檢測原理（檢測方法） | 影像識別&比對＋色彩抽取&色差倍增＋邏輯運算 | |||||||||
| 可使用的檢測位置 | 2D錫膏、SMT爐后、DIP段及波峰焊后、紅膠制程 皆可 | |||||||||
| 2D錫膏、爐后、紅膠制程 共用性 | Yes，不需要更換任何軟硬體即可共用 | |||||||||
| 操作語言 | 多種語言可供選擇（中文、英文、日文等） | |||||||||
| 掃描式（相機沿X方向連續掃描，PCB 沿Y方向逐行移動） | |||||||||
| 影像辨識方式 | 直接取像，自動識別，特征比對 | |||||||||
| 誤判Teaching/Training方式 | 直接取像，自動學習，特征比對 | |||||||||
| 不良元器件之Marking系統 | 以實際圖片顯示不良元器件之位置，並可放大顯示 | |||||||||
| Board Tracability Capability | Yes | |||||||||
| Format of Data Output | SQL、Text File（*.txt）、Excel、HTML（網頁格式） | |||||||||
| K、檢測能力 | ||||||||||
| Specification | |||||||||
| Clamp 對基板的影響 | 不會 | |||||||||
| 零件文字面檢測(錯件) | Yes（標配） | |||||||||
| 震動是否影響影像辨識 | 不會 | |||||||||
| 板翹是否影響辨識 | 軟体能夠以 多個Mark點＋ Warp＋Pad定位 自動補償修正 | |||||||||
| PCB板顏色不同是否影響辨識 | 能夠以色彩過濾的方式消除影響 | |||||||||
| Flux 是否影響辨識 | 不會 | |||||||||
| Silk Print 是否影響辨識 | 不會 | |||||||||
| PCB板溫度是否影響檢測 | 軟体能夠以 多個Mark點＋ Warp＋Pad定位 自動補償修正 | |||||||||
| 任意角度元件的檢測能力 | Yes | |||||||||
| 零件極反檢查 | Yes | |||||||||
| 無鉛製程檢測能力 | Yes | |||||||||
| 金手指檢測：缺損、刮痕、粘錫、髒污 | Yes（粘錫、刮痕、缺損等） | |||||||||
| 金手指檢測：寬度量測、間距量測 | Yes | |||||||||
| 可檢測的最小元器件 | 01005 Chip、0.3mm Pitch IC | |||||||||
| 01005 之檢測能力 | Yes（10µm） | |||||||||
| 邏輯運算能力 | 標配（與邏輯、或邏輯、逆邏輯） | |||||||||
| L、程式製作與調試 | ||||||||||
| Item | Specification | |||||||||
| 程式製作方式 | ① CAD＋實板；②只需實板（無CAD） | |||||||||
| 程式管理 | Yes | |||||||||
| 元件資料庫（Parts Library） | Yes（Model Library＋User Library） | |||||||||
| 元件庫最多支持的Type數量 | 3000 個Type | |||||||||
| 0.5～3.5 Hr.（電腦主板） | |||||||||
| M、售后服務與技術支持能力 | ||||||||||
| Item | Specification |
