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德律TR7502DT离线AOI

設備產地台灣廠商主營SMT測試設備之研發、生產、銷售與服務廠商經營之設備類型PCB AOI、SPI、AOI、AXI、ICT、ATE、FCT、IC TesterB、設備尺寸、重量及使用要求ItemSpecification設備尺寸:W X D X H760 X 1099 X 1421 mm(包含底座)設備重量155 kg(不含底座),178 kg(包含底座)氣壓需求不需要電力需求單相,220V AC(±10%),10A,50/60 Hz,2 Kw.使用環境(溫度與濕度)溫度:5 ~ 40 ℃;濕度:30
标签: 德律 AOI 离线AOI
設備產地台灣
廠商主營SMT測試設備之研發、生產、銷售與服務
廠商經營之設備類型PCB AOISPIAOIAXIICTATEFCTIC Tester
B、設備尺寸、重量及使用要求
ItemSpecification
設備尺寸:W X D X H760 X 1099 X 1421 mm(包含底座)
設備重量155 kg(不含底座),178 kg(包含底座)
氣壓需求不需要
電力需求單相,220V AC(±10%),10A50/60 Hz2   Kw.
使用環境(溫度與濕度)溫度:5 40 ℃;濕度:30 80% RH
C、相機系統資料
ItemSpecification
相機規格高階 CCD 彩色相機
相機數量1支(Top View
光學解析度(分辨率)10µm15µm20µm25µm(出貨前須先選定其中的一種)
相機架構示意圖
D、光源系統資料
ItemSpecification
光源系統型式環狀RGB彩色LED光源(多分區多角度控制)
光源是否可調:按單個檢測區域調整可以
光源系統示意圖
E、X-Y Table、軌道與可測PCB板資料
ItemSpecification
X-Y Table系統架構(驅動系統)高精度滾珠螺杆+伺服馬達+DSP控制系統
X-Y Table解析精度(運動解析精度)1   µm
PCB傳送及夾板控制方式手工取放板,自動夾板,自動鬆板
可測PCB基板尺寸50 X 50 mm 330 X 250 mm
最大可測PCB板重量1 Kg
可夾持之PCB 厚度範圍0.5 mm 3 mm
元件與板邊的最小允許距離3 mm
元件高度限制(毫米 mm上面:35mm,底面:40mm
最大板彎補償能力±3   mm
板彎補償方式軟体以 多個Mark點+ WarpPad定位 自動補償修正
PCB夾板後之固定基準面上基準
F、設備Main-PC電腦配置
ItemSpecification
操作系統(Operation SystemWindows XP SP2
主機規格HP 8000
 
CPU規格
Intel 雙核心 CPU
内存容量2 G
硬盤容量500 G
顯示器規格22寸寬屏液晶顯示器
GFOV尺寸及檢測速度
ItemSpecification
M Size(330×250mm)檢測速度25µm18 Sec20µm23   Sec15µm40 Sec10µm82   Sec
LoadingUnLoadingSec.4 6 Sec.
Fiducial Mark處理速度(Sec.1.5 2.5 Sec.
一個 FOV 的大小7.4×10.2 mm210µm);11.1×15.3   mm215µm);
14.8×20.4 mm220µm);18.5×25.6   mm225µm);
一個FOV之檢測速度(Sec.38 FOV/Sec.Max.
檢測速度(圖像處理速度)86 cm2/Sec. (25µmMax.);56 cm2/Sec. (20µmMax.)
31 cm2/Sec. (15µmMax.);14 cm2/Sec. (10µmMax.)
H、條碼讀取與記錄
ItemSpecification
條碼讀取系統Option(選配:手持式條碼槍或軟體Barcode
軟體Barcode功能:相機讀取條碼Option(選配
軟體Barcode支持之條碼類型:1D & 2D1D & 2D 皆支持
I、標配或選配部件及功能
ItemSpecification
Repair   Station 軟體(不良確認系統)Standard(標配)
SPC測試數據收集與分析軟體Standard(標配)
Shop Flow系統連接功能Standard(標配)
Bad Mark識別功能Standard(標配)
檢測結果即時打印功能Yes(打印機:選配)
OCV(整體比對)Standard(標配)
OCV(逐字比對)Option(選配)
底座(儀器桌Option(選配)
安全保護裝置標配:安全光柵自動保護

 
J、設備特性
ItemSpecification
檢測原理(檢測方法)影像識別&比對+色彩抽取&色差倍增+邏輯運算
可使用的檢測位置2D錫膏、SMT爐后、DIP段及波峰焊后、紅膠制程 皆可
2D錫膏、爐后、紅膠制程 共用性Yes,不需要更換任何軟硬體即可共用
操作語言多種語言可供選擇(中文、英文、日文等)
 
運動方式(取像方式)
掃描式(相機沿X方向連續掃描,PCB   沿Y方向逐行移動)
影像辨識方式直接取像,自動識別,特征比對
誤判Teaching/Training方式直接取像,自動學習,特征比對
不良元器件之Marking系統以實際圖片顯示不良元器件之位置,並可放大顯示
Board   Tracability CapabilityYes
Format of   Data OutputSQLText File(*.txt)、ExcelHTML(網頁格式)
K、檢測能力

 
Item
Specification
Clamp 對基板的影響不會
零件文字面檢測(錯件)Yes(標配)
震動是否影響影像辨識不會
板翹是否影響辨識軟体能夠以 多個Mark點+ WarpPad定位 自動補償修正
PCB板顏色不同是否影響辨識能夠以色彩過濾的方式消除影響
Flux 是否影響辨識不會
Silk Print 是否影響辨識不會
PCB板溫度是否影響檢測軟体能夠以 多個Mark點+ WarpPad定位 自動補償修正
任意角度元件的檢測能力Yes
零件極反檢查Yes
無鉛製程檢測能力Yes
金手指檢測:缺損、刮痕、粘錫、髒污Yes(粘錫、刮痕、缺損等)
金手指檢測:寬度量測、間距量測Yes
可檢測的最小元器件01005 Chip0.3mm Pitch IC
01005 之檢測能力Yes10µm
邏輯運算能力標配(與邏輯、或邏輯、逆邏輯)
L、程式製作與調試
ItemSpecification
程式製作方式   CAD+實板;②只需實板(無CAD
程式管理Yes
元件資料庫(Parts LibraryYesModel LibraryUser Library
元件庫最多支持的Type數量3000 Type
 
程式製作+調試時間(Hr.
0.53.5 Hr.(電腦主板)
M、售后服務與技術支持能力
ItemSpecification