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SAKI BF18D- P40桌上型高速全自动光学检查系统

■业内领先的高速检查能力交替式彩色数字扫描系统(*1)确保了通过一次扫描来获取整块PCB板的完整图像,从而实现高速的检查。扫描一块中尺寸PCB板(250*330mm)仅需12秒。(*1)线性扫描方式和交替照明系统确保了通过一次扫描来获取整块PCB板的多幅完整图像。■应用范围得到了拓宽PCB基板净高向上扩大至40mm向下扩大至60mm 对包含高部件的PCB板也能进行检查。桌上型机器适用于
  • 产品介绍

■业内领先的高速检查能力
交替式彩色数字扫描系统(*1)确保了通过一次扫描
来获取整块PCB板的完整图像,从而实现高速的检查。
扫描一块中尺寸PCB板(250*330mm)仅需12秒。
(*1)线性扫描方式和交替照明系统确保了通过一次扫描
来获取整块PCB板的多幅完整图像。
■应用范围得到了拓宽
PCB基板净高向上扩大至40mm向下扩大至60mm 对包含
高部件的PCB板也能进行检查。
桌上型机器适用于任何制程,锡膏印刷后制程,回流焊锡炉前制程,以及后制程。
■高信赖光学系统
远心聚焦透镜(*2) 和自动数字调光系统(*3) 的使用极大地增强了机器的可重复性和兼容性,从而确保了检
查结果的高
精确性。另外,采用高辉度MLT照明系统(*4)而实现了光学字符识别,极性检查和锡膏状况的检查功能,并
获得更为清晰
的真实图像。
(*2)自主开发的独特透镜对图像边缘视角的扭曲变形进行了补正,从而保证了检查结果的准确性。
(*3)对图像中每个像素的亮度进行自动校准,以便获得更为清晰的真实图像。
(*4)高辉度LED(完全同轴落斜照明,真彩色照明系统,低角度斜射照明)
■高解像度图像处理系统
18微米高解像度彩色线性CCD确保了对0201(0603)微型片式元件
及0.4mm引脚间距IC元件焊锡状况的精确而又稳定的检查。
■检查过程时间短缩化
● 确认各种外观不良过程中,采用图像全部在内存中处理的技术,缩短了检查等待时间。
● 利用基板入口处的区域传感器系统可测出PCB基板的载入时刻,利用检查自启开始功能,实现了检查过程
的安全
和高速。(各次检查时,也可选择以往的按电钮开始检查的方式)
● 检查两面贴片时,利用AB面自动检测程式切换功能,机器可自动识别PCB板的正背面并可自动切换预设的
检测程式使
之与PCB板的正背面相应。
■条形码识别功能
利用条形码识别功能(*可选项)可识别1维/2维(QA.数据距阵,识别出的条形码可用于和其他分析软件平台合
并使用以建
立各生产基扳的状态纪录。
■防止检查漏项
利用OK信号功能(*可选项)可选项装备OK信号功能,对判断有为良品的基板按下OK信号,可以防止检查漏项
的问题。

■ 型号 BF18D-P40

■ 系统规格

检查基板最大尺寸 50×50 ~ 250×330mm

基板厚度范围 0.6 ~ 2.5mm

基板平整度 +/- 2mm

基板下方: 60mm
基板上方: 40mm

検査項目 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,
极反,错件,桥连,脏物沾污,无
锡,少锡,虚焊,元件翘起,IC翘
脚,OCR:光学字符识别等。
印刷后制程:无锡膏,锡膏过多,
脏物沾污,表面刮痕,短路,锡膏
偏移,桥连等。

扫描速度 250*330mm :約12秒

标准检查速度 0.1ms/Window

扫描速度 250*330mm :12秒

摄像机(图像处理) 彩色线性CCD

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