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德律TR7007D Plus 3D锡膏印刷自动光学检测机 (SPI)
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德律TR7007D Plus 3D锡膏印刷自动光学检测机 (SPI)

TR7007D Plus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统(EtherCat)和高阶的2D照明模组,可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007D Plus具有2组数位条纹光投影,以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程,实现生产线连接数据的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性• 强化2D照明,提供更佳的检测一致性• 实时量测新型运动控制系统Et
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TR7007D Plus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统(EtherCat)和高阶的2D照明模组,可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007D Plus具有2组数位条纹光投影,以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程,实现生产线连接数据的可追溯性。

德律TR7007D PLUS特性

• 强化2D照明,提供更佳的检测一致性
• 实时量测新型运动控制系统EtherCat
• SPC数据实时追踪智能工厂解决方案
• 闭环(Closed Loop)反馈和前馈功能

德律TR7007D PLUS规格

Optical System

Imaging MethodStop-and-Go Imaging
Camera4 Mpix
Imaging Resolution10 μm , 15 µm (factory setting)
LightingEnhanced 2D Lights (RGB+W)
3D Technology2-way Digital Fringe Pattern
Field of View20x20 mm

Inspection Performance

Imaging SpeedUp to 3 FOV/sec
Height Resolution0.45 μm
Max. Solder Height420 μm/840 μm

Motion Table & Control

X-Axis ControlBallscrew + EtherCAT motion controller
Y-Axis ControlBallscrew + EtherCAT motion controller
Z-Axis ControlN/A
X-Y Axis Resolution0.5 μm
Z-Axis ResolutionN/A

Board Handling

Max PCB SizeTR7007D Plus: 510 x 460 mm
TR7007D Plus DL: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness0.6 - 5mm
Max PCB Weight3kg. Optional: 5kg
Top Clearance50 mm
Bottom Clearance40 mm
Edge Clearance3 mm
Conveyor Height880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

DefectsInsufficient Paste
Excessive Paste
Shape Deformity
Missing Paste & Bridging
MeasurementHeight
Area
Volume
Offset

Dimensions

WxDxHTR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 515 mm
WeightTR7007D Plus: 750 kg
TR7007D Plus DL: 830 kg